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焊点保护用什么底部填充胶?

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-06-14  来源:中原澳门威尼斯人网站澳门威尼斯人网站网     浏览次数:415
核心提示:焊点,把铅皮固定在木工上的装置,在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔,用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊点需要


 焊点,把铅皮固定在木工上的装置,在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔,用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问,焊点保护用胶电子工厂大多用什么胶呢?汉思化学为大家解答,以下面的例子为例:

一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容,用胶点:PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶,要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。(预计在50D)并具有韧性 。

要求70℃1000H,短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求:焊点保护用胶我澳门威尼斯人网站推荐UV胶水测试.

二是焊点保护用胶,需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐汉思HS-601UF系列芯片底部填充胶,是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性,具有粘接力强,流动性好,可返修等特点。汉思化学自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺,相对于点胶速度更快,更能节约时间成本,成型后胶量均匀美观,可免费提供样品测试,颜色可定制。

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凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势,汉思化学与华为、苹果、魅族等手机芯片制造商合作多年。如今,汉思化学还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成了产学研合作,不断加大研发投入,巩固并提高研发定制实力,以满足不同客户的日益个性化和高端化的产品需求。
 

 
 
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